如今哪怕是千元价位的手机也都用上了骁龙675或骁龙710级别的SoC，结合4GB起步的内存，可以流畅运行绝大多数3D游戏。对武装骁龙855 Plus、麒麟990级别的旗舰级手机而言，性能更是达到了相对过剩的层次，足以应对未来2~3年内3D手游的挑战。

然而，哪怕手机性能再强，通过瀑布屏、屏幕摄像头技术变得再酷，也始终没能解决自智能手机诞生以来的最大短板——续航。

没办法，如今的手机都在追求轻薄，对锂电池的体积有着非常严格的控制。

我们都知道，锂电池内部普遍是由正极材料（多为钴酸锂、锰酸锂、三元材料）、电解质、隔离膜、负极材料（石墨）和外壳五个部分组成。问题来了，短期内民用市场没有更牛掰的正负极材料，电池身板越小，就无法容纳更多的电解质，翻译过来就是电池容量更小。

因此，手机厂商都会通过优化内部主板布局，想办法塞进更大尺寸的电池模组。但是，如果过于采用激进的手法，又会带来严重的安全隐患。

2016年三星Galaxy Note7的“爆炸门”事件就是上述问题的典型案例。当年Galaxy Note7采用了和上代Galaxy Note5相同的5.7英寸屏幕，并在相似身材的基础上引入曲面屏幕、防水功能等“浪费空间”的设计之余，将电池容量从3000mAh提升到了3500mAh。续航虽然上去了，但隐患也就随之而来了——Galaxy Note7全新设计的电池保护罩，在手机受挤压时可能出现变形，从而导致电池短路进而出现爆燃的现象。

因此，三星自Galaxy S8和Note8系列开始，电池容量指标大幅缩水，成为同期续航偏差的旗舰手机代表。直到今年最新的S10+和Note 10+系列身上，才重新引入了超过4000mAh容量的电池。

随着“全面屏”设计和6.3英寸或更大屏幕尺寸的普及，如今的手机变得更加修长，哪怕采用L型的主板，也有空间容纳4000mAh级别的电池，而且不会显著提升手机厚度。

但是，如何才能更进一步？

痛定思痛的三星即将带来全新的解决思路——三星正计划为2020年初上市的Galaxy S11系列提供全新的电池保护模块封装（PMP）技术。和Galaxy S10/Note 10等手机采用的传统PCM封装技术相比，PMP封装技术可直接集成保护IC、MOSFET、PCB等，可以使保护电路尺寸减少75%，从而显著提升电池容量。

现有的PCM封装技术

因此，Galaxy S11系列三款机型的电池容量可分别提升到4000mAh、4300mAh和5000mAh。作为对比，S10e、S10和S10+的电池容量分别为3100mAh、3400mAh和4100mAh。

换句话说，PMP封装技术让S11的电池容量提升了900mAh，如果S11系列的身材能与S10系列保持一致（不增加厚度），这项技术无疑会给未来智能手机的续航带来希望。